根据《外国数字博客》的报道，即将推出的iPhone 17 Pro系列将在背面调整Apple的标志性徽标，并将其移至手机的底部区域。如果启示是正确的，那么这是苹果以来第一次对徽标位置进行重大更改，并且也被称为苹果历史上最不断变化的iPhone设计之一。为了匹配此更改并更好地显示新徽标，手机的案例制造商有望重新设计其Magafe Protection Case产品。除了徽标位置的变化外，iPhone 17 Pro系列相机模块的后部还将激发关键变化。宣布，它将采用带有水平布局的大型矩阵设计，其中三个主摄像头位于模块的左侧，而闪光灯和扫描仪盖放置在Thatef Part。这种独特的布置指出了类似于小米11 Ultra的外观。在基本调整方面，iPhone 17 Pro系列WILL首次提供12GB的内存，并将获得新的A19 Pro芯片。与当前的A18系列相比，A19系列芯片将采用更先进的第三代3NM TSMC（N3P）技术过程。据说，在相同的电力消耗下，N3P工艺可以提高近5％的绩效；虽然在相同的性能水平下，其电力消耗可以降低5％至10％。根据相同的-Apple -Release速度，iPhone 17系列预计将于今年9月正式发布。